在当今数字化与信息化的时代，电子产业作为现代经济的重要支柱，正以前所未有的速度蒸蒸日上。从智能手机、平板电脑到云计算服务器、物联网设备，电子设备已经深入到我们正常的生活和工作的方方面面，其需求呈现出爆发式增长。而激光直接成像（LDI）系统，作为电子产业中至关重要的核心设备，在推动电子产业高质量发展中发挥着不可或缺的关键作用。
激光直接成像（LDI）系统是利用激光直接成像原理将线路图像以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蚀剂的线路板上，以此来实现图形转移的一种先进的技术。其工作原理是基于计算机辅助制造（CAM）软件与精密光学系统的协同运作。首先，通过计算机 CAM 软件，将预先设计好的电路图形转化为空间光调制器的图像生成程序。这一过程如同将建筑蓝图数字化，为后续的精确制造提供了基础。
随后，激光光束从紫外激光器发出，这束激光犹如一把精密的 “光刀”，承载着电路图形的信息。激光光束通过空间光调制器时，其强度、相位等特性会根据图像生成程序进行精确调制，就像一位技艺精湛的工匠按照图纸对原材料进行精细雕琢。经过调制的激光光束，生成与电路图形对应的图像。
最后，这一图像经过光学成像系统的进一步处理和投射，精准地落在涂有感光材料的基板上。在基板上，激光能量使感光材料发生光化学反应，从而完成图形曝光。这一过程如同在感光胶片上曝光成像，只不过这里的 “胶片” 是涂有感光材料的线路板基板，而 “成像” 的结果是精确的电路图形。通过后续的显影、蚀刻等工艺，即可在基板上形成所需的电路图案。
LDI 系统的发展历史是一部不停地改进革新与突破的科技演进史，上世纪 80 年代，随着电子产业对 PCB 制造精度要求的慢慢地提高，传统的成像技术逐渐难以满足日渐增长的需求，LDI 技术应运而生。早期的 LDI 系统受限于技术条件，光源功率较低，成像速度较慢，设备成本高昂，仅在一些对精度要求极高、对成本不敏感的高端领域得到有限应用。
进入 90 年代，随着激光技术和计算机技术的快速的提升，LDI 系统的性能得到非常明显提升。新型的激光器不断涌现，光源功率大幅度提高，成像速度明显加快，同时计算机控制管理系统的精度和稳定能力也得到极大改善。这使得 LDI 系统在 PCB 制造领域的应用场景范围逐渐扩大，开始在中高端 PCB 制造中崭露头角。
21 世纪初，LDI 系统迎来了关键的发展阶段。随着半导体技术的进步，数字微镜器件（DMD）等先进光学元件被引入 LDI 系统，逐步提升了成像的分辨率和精度。同时，设备制造商一直在优化系统模块设计，提高设备的稳定性和可靠性，降低设备成本，使得 LDI 系统在 PCB 制造领域的市场占有率迅速扩大，成为中高端 PCB 制造的主流技术。
近年来，随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的加快速度进行发展，对 PCB 的性能和精度提出了更高的要求。LDI 系统制造商积极做出响应市场需求，不断加大研发投入，推出了一系列高性能、高可靠性的 LDI 系统。这些新型系统不仅仅可以满足现有 PCB 制造的需求，还为未来电子产业的发展奠定了坚实的基础。例如，针对 HDI 板和 IC 载板制造，开发出了更高分辨率、更高精度的 LDI 系统；针对超大尺寸 PCB 制造，研发出了大幅面、高精度的 LDI 系统。
根据北京研精毕智信息咨询发布的调研报告-研究报告-可研报告-专业研究报告中心-研精毕智调研报告网显示，回顾 2017-2023 年期间，全球激光直接成像（LDI）系统市场呈现出稳步增长的态势。2017 年，全球 LDI 系统市场销售额约为 4.5 亿美元，随着电子产业对 PCB 制造精度和效率要求的不断提升，LDI 系统作为先进的成像技术，其市场需求持续攀升。到 2023 年，全球 LDI 系统市场销售额已增长至约 8.73 亿美元，年复合增长率达到约 10.97%。
在销量方面，2017 年全球 LDI 系统的销量约为 1800 台，到 2023 年，销量增长至约 3200 台，年复合增长率约为 9.9%。这一增长趋势主要得益于全球电子产业的蓬勃发展，尤其是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品市场的持续扩张，对 PCB 的需求量大幅增加，从而带动了 LDI 系统市场的增长。
从产品类型来看，多面反射镜 365nm LDI 系统凭借其成熟的技术和较高的性价比，在过去几年中一直占据着较大的市场份额。2017 年，多面反射镜 365nm LDI 系统的销售额占全球市场的约 65%，销量占比约为 68%。随着技术的不断进步，数字微镜 405nm LDI 系统逐渐崭露头角，其市场份额呈逐年上升趋势。2023 年，数字微镜 405nm LDI 系统的销售额占全球市场的约 35%，销量占比约为 32%。
在应用领域方面，HDI 和标准 PCB 一直是 LDI 系统的主要应用领域。2017 年，HDI 和标准 PCB 应用领域的销售额占全球市场的约 70%，随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对厚铜和陶瓷 PCB、超大尺寸 PCB 的需求不断增加，这些领域的 LDI 系统市场份额也在逐渐扩大。2023 年，HDI 和标准 PCB 应用领域的销售额占全球市场的约 60%，厚铜和陶瓷 PCB、超大尺寸 PCB 等其他领域的市场份额合计达到约 40%。
2024 年，全球激光直接成像系统市场规模持续增长，达到了约 9.5 亿美元。在产品类型方面，多面反射镜 365nm LDI 系统依然占据主导地位，其市场规模约为 5.7 亿美元，占全球市场份额的 60%。这主要是由于多面反射镜 365nm LDI 系统在中低端 PCB 制造领域具有广泛的应用，其技术成熟、成本相对较低，能够很好的满足大多数常规 PCB 制造的需求。
数字微镜 405nm LDI 系统的市场规模约为 3.8 亿美元，占全球市场份额的 40%。尽管数字微镜 405nm LDI 系统的市场份额相对较小，但其凭借更高的分辨率和更先进的成像技术，在高端 PCB 制造领域，如 IC 载板、HDI 板的高阶制造中，具有明显的优势，市场需求增长迅速。
从应用领域来看，HDI 和标准 PCB 仍然是 LDI 系统的主要应用方向，市场规模约为 5.7 亿美元，占全球市场份额的 60%。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对 HDI 和标准 PCB 的精度和密度要求不断提高，LDI 系统在该领域的应用将更加广泛。厚铜和陶瓷 PCB 应用领域的市场规模约为 1.9 亿美元，占全球市场份额的 20%。厚铜和陶瓷 PCB 在电力电子、汽车电子、航空航天等领域有着重要的应用，随着这些行业的快速发展，对厚铜和陶瓷 PCB 的需求也在不断增加，从而推动了 LDI 系统在该领域的市场规模增长。
超大尺寸 PCB 应用领域的市场规模约为 1.4 亿美元，占全球市场份额的 15%。超大尺寸 PCB 主要应用于大型服务器、工业控制设备等领域，随着数据中心建设的加速和工业自动化程度的提高，对超大尺寸 PCB 的需求呈现出增长趋势，带动了 LDI 系统在该领域的市场规模扩大。其他领域的市场规模约为 0.5 亿美元，占全球市场份额的 5%，这些领域包括可穿戴设备、柔性电子等新兴应用领域，虽然目前市场规模较小，但随着相关技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，未来具有较大的增长潜力。
展望未来，预计 2025-2032 年期间，全球激光直接成像（LDI）系统市场将继续保持增长态势。随着 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的深入发展和广泛应用，电子设备的需求将持续增长，对 PCB 的性能和精度要求也将不断提高，这将为 LDI 系统市场带来广阔的发展空间。预计到 2032 年，全球 LDI 系统市场销售额有望达到约 15.5 亿美元，2025-2032 年期间的年复合增长率约为 7.8%。
在产品类型方面，数字微镜 405nm LDI 系统由于其在高端 PCB 制造领域的技术优势，市场份额有望进一步扩大。预计到 2032 年，数字微镜 405nm LDI 系统的销售额占全球市场的比例将提升至约 50%，年复合增长率约为 10.2%。多面反射镜 365nm LDI 系统虽然市场份额可能会有所下降，但凭借其成本优势和在中低端市场的广泛应用，仍将保持一定的市场规模，预计到 2032 年，其销售额占全球市场的比例约为 50%，年复合增长率约为 5.4%。
从应用领域来看，HDI 和标准 PCB 作为 LDI 系统的传统主要应用领域，仍将保持稳定增长。预计到 2032 年，HDI 和标准 PCB 应用领域的销售额占全球市场的比例约为 50%，年复合增长率约为 6.5%。厚铜和陶瓷 PCB、超大尺寸 PCB 等领域，随着相关行业的快速发展，对 LDI 系统的需求将持续增加，市场规模增长速度有望加快。预计到 2032 年，厚铜和陶瓷 PCB 应用领域的销售额占全球市场的比例约为 25%，年复合增长率约为 9.2%；超大尺寸 PCB 应用领域的销售额占全球市场的比例约为 18%，年复合增长率约为 8.8%。其他新兴应用领域，如可穿戴设备、柔性电子等，随着技术的不断突破和市场的逐渐成熟，将成为 LDI 系统市场新的增长点，预计到 2032 年，这些领域的销售额占全球市场的比例约为 7%，年复合增长率约为 12.5%。
亚太地区是全球最大的激光直接成像（LDI）系统市场，2024 年市场规模约为 5.7 亿美元，占全球市场份额的 60%。这主要得益于该地区电子产业的高度发达，尤其是中国、日本和韩国，作为全球电子产业的重要基地，在智能手机、平板电脑、半导体等领域占据着重要地位，对 PCB 的需求量巨大，从而有力地带动了 LDI 系统市场的发展。
中国是亚太地区乃至全球最大的 LDI 系统消费市场，2024 年市场规模约为 3.2 亿美元，占亚太地区市场份额的 56.14%。随着中国电子信息产业的快速发展，全球 PCB 产能持续向中国地区转移，对 LDI 设备的需求持续增长。特别是在半导体和平板显示领域，LDI 设备已成为生产线上的关键设备。近年来，中国政府相继推出多项政策措施，如 “中国制造 2025” 战略等，旨在鼓励 LDI 设备的创新与发展，为 LDI 设备展现了广阔的市场前景，为企业的生产经营创造了良好的环境。同时，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，在中低端市场已具备较强的竞争力，部分产品已实现进口替代。在竞争格局方面，国内市场呈现出多元化的竞争态势，既有来自国际知名企业如 Orbotech 等的竞争，也有合肥芯碁微电子、大族激光等国内企业的崛起。
日本作为电子产业强国，在高端电子设备制造领域具有深厚的技术积累和强大的竞争力。2024 年，日本 LDI 系统市场规模约为 1.2 亿美元，占亚太地区市场份额的 21.05%。日本企业在 LDI 系统技术研发方面一直处于领先地位，注重产品的高精度和稳定性，在高端 PCB 制造领域，如 IC 载板制造中，日本的 LDI 系统凭借其卓越的性能，占据了较大的市场份额。主要企业包括 ORC、SCREEN 等，这些企业通过不断创新和优化产品，巩固了其在市场中的地位。
韩国的电子产业以半导体和消费电子为核心，在全球具有重要影响力。2024 年，韩国 LDI 系统市场规模约为 0.8 亿美元，占亚太地区市场份额的 14.04%。韩国在半导体制造领域的优势，使得其对 LDI 系统的需求集中在高端产品上，以满足先进制程芯片制造对 PCB 的高精度要求。三星、LG 等电子巨头在 PCB 制造过程中，大量采用先进的 LDI 系统，推动了韩国 LDI 系统市场的发展。韩国的 LDI 系统市场主要由国际知名企业和本土少数高端设备制造商竞争，市场集中度相对较高。
北美地区是全球重要的 LDI 系统市场之一，2024 年市场规模约为 2.1 亿美元，占全球市场份额的 22.11%。美国和加拿大是该地区的主要市场，其中美国在市场规模和技术应用方面占据主导地位。
美国作为全球科技和电子产业的创新中心，在 5G 通信、人工智能、云计算等新兴技术领域处于世界领先地位。这些领域的快速发展，对高性能 PCB 的需求持续增长，从而带动了 LDI 系统市场的发展。2024 年，美国 LDI 系统市场规模约为 1.9 亿美元，占北美地区市场份额的 90.48%。美国的电子制造企业对 LDI 系统的需求特点主要体现在对设备的高精度、高稳定性和先进技术的追求上，以满足其高端电子产品制造的需求。在主要企业布局方面，美国本土企业在 LDI 系统市场也有一定的份额，如 KLA-Tencor 等公司在半导体制造相关的 LDI 系统领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，国际知名企业如 Orbotech 等也在美国市场积极布局，通过提供先进的产品和优质的服务，满足美国电子制造企业的需求。
加拿大的电子产业相对规模较小，但在通信、医疗电子等领域也有一定的发展。2024 年，加拿大 LDI 系统市场规模约为 0.2 亿美元，占北美地区市场份额的 9.52%。加拿大的电子制造企业对 LDI 系统的需求主要集中在中高端产品，以满足其特定领域的生产需求。由于市场规模相对较小，加拿大的 LDI 系统市场竞争相对不那么激烈，主要由国际知名企业和少数本地供应商提供产品和服务。
欧洲地区在全球 LDI 系统市场中占据一定的份额，2024 年市场规模约为 1.3 亿美元，占全球市场份额的 13.68%。德国、英国等国家是欧洲地区的主要市场，在技术应用和市场需求方面具有各自的特点。
德国作为欧洲制造业的强国，在汽车电子、工业控制等领域具有强大的实力。2024 年，德国 LDI 系统市场规模约为 0.6 亿美元，占欧洲地区市场份额的 46.15%。德国的电子制造企业注重产品的质量和可靠性，对 LDI 系统的精度和稳定性要求较高。在汽车电子领域，随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，对 PCB 的性能和精度提出了更高的要求，LDI 系统在该领域的应用得到了进一步的推广。德国的 LDI 系统市场竞争较为激烈，既有国际知名企业的产品，也有本土企业如 Manz 等的竞争。这些企业通过不断的提高产品性能和服务质量，满足德国电子制造企业的需求。
英国在电子设计、通信等领域具有一定的技术优势，2024 年，英国 LDI 系统市场规模约为 0.3 亿美元，占欧洲地区市场份额的 23.08%。英国的电子产业对 LDI 系统的需求主要集中在高端 PCB 制造和新兴技术领域，如物联网、人工智能等。英国政府也在积极推动相关产业的发展，出台了一系列政策支持电子产业的创新和升级，这为 LDI 系统市场的发展提供了一定的机遇。在市场竞争方面，英国市场吸引了众多国际知名企业的关注，同时本土企业也在不断努力提升自身的竞争力，以在市场中占据一席之地。
此外，欧洲其他国家如法国、意大利等也在电子产业领域有一定的发展，对 LDI 系统也有一定的市场需求。整个欧洲地区的 LDI 系统市场受到政策影响较大，欧洲各国在环保、产业升级等方面的政策，对 LDI 系统的技术发展和市场应用产生了一定的引导作用。例如，在环保政策的推动下，LDI 系统制造商更加注重产品的能耗和环保性能，研发出更加节能、环保的产品。
除了亚太、北美和欧洲地区，南美、中东及非洲等地区也构成了全球 LDI 系统市场的一部分。虽然这些地区目前市场规模相对较小，但具有一定的发展潜力，同时也面临着一些挑战。南美地区的电子产业尚处于发展阶段，2024 年 LDI 系统市场规模约为 0.2 亿美元，占全球市场份额的 2.11%。巴西和阿根廷是该地区的主要市场，在消费电子、通信设备等领域有一定的需求。随着南美地区经济的发展和电子产业的逐步壮大，对 PCB 的需求有望增加，从而带动 LDI 系统市场的发展。然而，该地区电子产业基础相对薄弱，技术水平和生产能力有限，在一定程度上限制了 LDI 系统市场的规模扩张。此外，基础设施建设不完善、供应链配套不足等问题也给 LDI 系统市场的发展带来了挑战。
中东及非洲地区的电子产业发展相对滞后，2024 年 LDI 系统市场规模约为 0.2 亿美元，占全球市场份额的 2.11%。中东地区在石油相关的电子设备、通信设施等方面有一定的需求，而非洲地区则主要集中在基础通信设备和消费电子科技类产品的组装领域。随着中东地区经济的多元化发展和非洲地区基础设施建设的推进，电子产业有望迎来发展机遇，从而为 LDI 系统市场带来潜在的增长空间。但该地区面临着政治不稳定、经济发展不平衡、技术人才短缺等问题，这些因素制约了电子产业的发展，进而影响了 LDI 系统市场的规模和增长速度。
图：全球激光直接成像（LDI）系统收入（百万美元）现状和展望（2013-2023）
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